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环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多
PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多
